邀请函2024成都覆铜板与电子铜箔展览会-招商通知

◆ 》》》展会概况：

覆铜板作为电子工业的基础材料和加工制造印制电路板的主要材料，被广泛应用于汽车、家电、计算机、移动通信等电子产品领域。去年，覆铜板行业各项经营指标均实现大幅增长。面临5G商用和汽车电子快速发展的新机遇，持续增强科技创新能力、稳步推进覆铜板行业高质量发展意义重大。在5G设施和移动通信、汽车电子、自行制造、物联网等市场要求的驱动下，中国覆铜板行业在达到高频、高速、高导热、高可靠性商品研发生产的进程中，自行创新和技术水平获得迅速发展，发展前景广阔。

各种不一样形式、不一样功能的印制电路板，全是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔和镀铜等工序，制成不一样的印制电路。所以，印制电路板的特性、质量、制造中的加工性、制造水准、制造成本及其长实践的可靠性和稳定性在较大程度上取决于覆铜板。因为电子产品的小型、轻量和薄型化，导致印制电路板必须具备各类高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接牵涉到当代各种高新技术，其主要、最关键的材料——覆铜板，也就需要随之具备各种高质量和高技术特性。所以，覆铜板在电子信息行业中的地位就显得非常重要。   

本次展会是按照“专业化、国际化、品牌化”原则举办的行业国际品牌盛会。既有政府支持，又有行业权威的参与，以其“主题明确、特色突出、注重实效、不断创新”的一贯风格，在行业中的知名度与影响力与日俱升。业内人士已将其视为“了解行业信息、把握市场动态、展示企业品牌、拓展贸易渠道、寻求合作机会”的平台。展会的良好效果赢得了众多展商和观众的好评与青睐。为全球覆铜板及铜箔企业提供更多的合作机会，有力推动中国覆铜板及铜箔行业相关产品全面进入全球采购体系，与世界各国覆铜板及铜箔产业协调合作、互利共赢、共同发展进步。           

◆ 》》》日程安排：

报到布展：2024年7月15日－16日      

开幕式：2024年7月17日（9：00—9：30）

展  览：2024年7月17日－19日        

撤  展：2024年7月19日下午

◆ 》》》展出范围：

1、覆铜板产品：有机树脂类覆铜板（玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板）；陶瓷基覆铜板：金属基覆铜板（铁基、铝基、铜基、特殊基）等；

2、覆铜板原材料：酚醛树脂，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等；电子玻纤布、浸渍纤维纸、细纱、涂胶、各种材料微粉、环保阻燃剂以及各种覆铜板应用原料等；

3、覆铜板制造设备：测厚仪、覆铜板检测仪器、上胶机、铜箔涂胶机、覆涂式干燥生产线、滤纸凃布固化干燥生产线、覆铜板生产各类辅助设备等；

4、铜箔：电解铜箔、电子铜箔、锂电池铜箔、涂树脂铜箔、覆铜箔、铜箔胶带、铜带、背胶铜箔、压延铜箔、超薄压延铜箔、电子级电解铜箔、电解铜箔电源、铜合金箔、不锈钢箔、铜箔基材、软钢箔、铁镍合金箔、钛金属箔、电子铜箔材料等；

5、铜箔生产成套设备：铜箔表面处理机、镉箔高速涂胶机、生箔机、裁切机、抛磨装置、铜箔复卷机、直流集电装置、电解铜箔电源、铜箔点焊机、铜箔电解液过滤设备与废水处理设备等。