半导体寒冬之下，连喊缺声浪最为高涨的车用芯片似乎也要转向过剩。
在摩根士丹利最新发布的《亚太车用半导体》报告中，产业分析师詹家鸿指出，半导体晶圆代工后端制程的最新调查显示，目前，包括瑞萨半导体、安森美在内的部分车用半导体（MCU、CIS等）供应商已发出砍单令，着手削减一部分Q4芯片测试订单——这一举动显示车用芯片已不再缺货。
在这背后主要有两方面原因：一方面，台积电Q3车用半导体晶圆产出同比增幅达82%，较疫情前高出140%；另一方面，大陆电动车销量在全球占比为五至六成，但如今销量转弱。另据乘联会数据显示，10月新能源乘用车零售销量达55.6万辆，同比增长75.2%，环比降9.0%。
该报告指出，对比全球车用半导体营收与汽车产量变化，可以发现近年来，车用半导体营收年复合增长率高达20%，但汽车产量复合增长率近10%。
分析师指出，以此趋势来看，早在2020年底至2021年初，车用半导体便该出现供过于求，但当时由于全球疫情扩散、物流不顺甚至断供，才导致车用芯片陷入极度短缺并持续缺货。
如今，物流影响日渐和缓、台积电Q3车用芯片产量大幅攀升、终端市场需求转弱——多方面因素共振下，目前车用半导体供给充足， “困扰汽车业界多时的芯片短缺问题正式告终”，砍单潮也随之而来。
这对于车用半导体供应链有何影响？分析师认为“几家欢喜几家愁”。
例如，台积电车用高性能运算业务获看好，叠加IDM厂商将放出更多的28nm内嵌存储车用MCU的委外订单，因此仍获大摩“增持”评级；
而由于大陆车用电源管理芯片、LCD驱动芯片及电源管理芯片等晶圆代工订单需求疲软等原因，分析师则表示不看好电源管理芯片厂商矽力、晶圆代工厂商世界先进的前景。
